中试控股详细讲解低压成套开关设备的温升试验可以分为电路及装置的试验。

温升试验是验证设备在正常使用条件下，通以额定电流，各部分的温升值应符台有关标准的规定。

装在装置内部的操作手柄，其温升允许略高些。

除非另有规定，对可以接触但正常工作时不需触及的外壳和覆板，允许其温升提高10K。

设备按正常使用情况放置，门、镉板、覆板、盖板都应装好。

中试控股详细讲解试验方案应选择损耗Zui大的方案。

进行单独电路的温升试验时，电路应通以设计规定的额定工作电流。

进行装置的温升试验时，在考虑了额定分散系数后，应选择一个或几个有代表性的并能获得高温升的电路，给这些电路通以各自设计规定的额定工作电流。

试验时辅助电路(包括继电器、接触器、脱扣器的线圈)应加上设计规定的额定工作电压。

装置中如果包含有熔断器，试验时应装上适合于试验的熔体(由制造厂规定)。熔体的功率损耗、试验中所用的外接导体(导线)尺寸和布置情况应写入试验报告中。

测量部位包括：

(1)母线连接处以及其他元器件与母线的连接处。

(2)抽屉式设备的母线室、功能单元室和电缆室的空间。

(3)可触及的门、手柄和覆板。

以上三种部位均应尽量选产生温升高点进行测量。

当温度变化不超过1℃／h时，则可记录其温升值。其值应不超过有关标准的规定值。装置内绝缘没有破坏，元器件在设备内的温度条件下正常工作，则温升试验合格。